Waferbonder (IZM-31) - Berlin

Ausführung:

Berlin

Frist:

03.04.2025 09:00 Uhr

Art der Leistung:

Diese einteilige Anlage wird für das hochpräzise Bonden von Wafern mit Polymer-/Metalloberflächen oder Halbleitermaterialien verwendet. Sie umfasst zwei Bondkammern und ermöglicht definierte Wärme-, Druck-, Vakuum- und Spülgasbedingungen. Inline-Waferreinigung, Plasmaaktivierung und hochpräzise Wafer-zu-Wafer-Ausrichtung sind ebenfalls möglich.

Waferbonder (IZM-31) für hochpräzises Bonden

Zwei Bondkammern, optional auf vier aufrüstbar

Inline-Waferreinigung und Plasmaaktivierung

Software für ID-Nummern-Protokollierung

SECS/GEM-Schnittstelle

Waferbonder

Bondkammern

Waferreinigung

Plasmaaktivierung

Wafer-Ausrichtung

Software

SECS/GEM

Polymeroberflächen

Halbleitermaterialien

Unterlagen