Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder in Berlin
Ausführung:
Berlin
Berlin
Frist:
12.05.2025 09:30 Uhr
Art der Leistung:
Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force
High Precision Bonder
Waferund Chiplet-Level Montage
Flip Chip Bonder
Präzisionsbonding
Wafermontage
Chipletmontage
Hochgenauigkeit
Niederdruck
Id: 43ef5889-5c3a-45e1-8a23-a7e1f559d3b2