Incoming Wafer Clean (IZM-26) - Berlin

Ausführung:

Berlin

Frist:

12.05.2025 10:00 Uhr

Art der Leistung:

1 Stück: Incoming Wafer Cleaner für mikroelektronische Bauelemente. Notwendig zur Entfernung von Partikeln und Verunreinigungen vor der Verarbeitung im Reinraum. Hohe Reinigungseffizienz erforderlich. Optionen: 200-mm, 150-mm, 100-mm Waferträger, Beheizter Piranha-Reinigungsprozess, Siliziumdioxid-Ätzverfahren, Fotolack maskierte Oxid-Ätzprozesse, Siliziumnitrid-Ätzprozess, SECS/GEM-Schnittstelle, Fernverbindung zur Wartung.

1 Stück Incoming Wafer Cleaner

Unterstützung für 200-mm, 150-mm, 100-mm Waferträger

Beheizter Piranha-Reinigungsprozess (H2SO4/H2O2)

Siliziumdioxid-Ätzverfahren (HF:H2O)

Fotolack maskierte Oxid-Ätzprozesse

Siliziumnitrid-Ätzprozess (HF:H2O)

SECS/GEM-Schnittstelle

Fernverbindung zu internen und externen Servicetechnikern

Backup-Funktionalität für Systemsoftware

Incoming Wafer Cleaner

mikroelektronische Bauelemente

Reinigung

Waferträger

Piranha-Reinigungsprozess

Siliziumdioxid-Ätzverfahren

Fotolack maskierte Oxid-Ätzprozesse

Siliziumnitrid-Ätzprozess

SECS/GEM-Schnittstelle

Systemsoftware

Unterlagen