Waferinspection (IZM-14.1) - PR958425-2590-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Waferinspection (IZM-14.1) - PR958425-2590-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück: Waferinspection Die Messsysteme werden für folgende Aufgaben eingesetzt: - Messung der Durchbiegung, Verformung und Spannung von nackten Wafern sowie von Wafern mit aufgebrachten Schichten (Siliziumkomponenten oder Metallschichten) auf der Vorder- und/oder Rückseite, - Messung der Gesamtdicke und TTV von nackten Wafern, gebondeten Wafern, einzelnen Stapeln von gebondeten Wafern wie Device- oder Handle-Wafern und Wafern mit abgeschiedenen Schichten, die optisch dick sind, - Messung der TSV von Trenches mit hohem Aspektverhältnis (mindestens 1:30). Das System muss mit einem Mustererkennungssystem für die Waferausrichtung und die Ausrichtung der Messstelle ausgestattet sein. Die Mustererkennungsfunktion muss im Messrezept aktiviert / deaktiviert werden im Messrezept aktiviert/deaktiviert werden. Die Maschine muss eine Kassette-zu-Kassette-Handhabung mit einer Ausrichtstation und einem Flipping-Modul bieten. Der Handler muss in der Lage sein, auch Wafer mit offenen Bereichen zu handhaben. Das Messsystem muss rückführbar auf ein nationales Normal wie PTB, NIST oder ein vergleichbares kalibriert sein. Eine manuelle Beladung der Wafer und die Messung nach einem Rezept muss ebenfalls möglich sein. Optionale Features: - Offline-Software zur Datenanalyse und -visualisierung verfügbar. (LV-Pos. 1.15) - Das System muss in der Lage sein, 300mm Wafer mit manueller Beladung zu messen. (LV-Pos. 3.12)</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>