Thermo reflectance microscope (IMWS-01.1) - PR1017819-2690-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Thermo reflectance microscope (IMWS-01.1) - PR1017819-2690-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Einsatzverhalten, die Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebensdauer innovativer Materialien in Bauteilen und Systemen. Das Geschäftsfeld "Elektronische Werkstoffe und Bauteile" des Fraunhofer IMWS unterstützt Partner aus Industrie und Wissenschaft mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Fähigkeiten zur fortschrittlichen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung ausbauen, um die Einführung neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen, die sich den Herausforderungen der Herstellung und Zuverlässigkeit stellen. Der Arbeitsablauf bei der Fehleranalyse beginnt mit der präzisen und zuverlässigen Lokalisierung von fehlerbedingten Abweichungen, die für die Fehlerlokalisierung erforderlich sind. Mit zunehmendem Integrationsgrad führen Funktionalität und Leistungssteigerung jedoch zu abnehmenden Merkmalsdimensionen, zur Ausdehnung in den dritten räumlichen Bereich und damit zu einer erheblichen Steigerung der Gesamtkomplexität. Die Fehlerlokalisierung für mikroelektronische High-End-Komponenten und -Systeme muss eine hohe Empfindlichkeit für verschiedene Kontrastmechanismen in Kombination mit mikroskopischer Empfindlichkeit und Auflösungsvermögen bieten. Während Defekte in elektronischen Schaltkreisen mit strukturellen Veränderungen einhergehen können und daher passiv inspiziert werden können, eröffnen defektbezogene anormale Emissionen die Möglichkeit der Identifizierung und Lokalisierung der fehlerhaften Stelle oder Struktur. Elektrische Defekte können von der Emission von Photonen in einem breiten Spektralband begleitet sein. In diesem Sinne haben thermische Emissionen das größte Potenzial, da sie sich durch undurchsichtige Materialien ausbreiten können und eine Erkennung durch ausreichend empfindliche Detektionsverfahren ermöglichen. In diesem Zusammenhang stellt die Thermoreflexionsmikroskopie eine leistungsstarke Technik dar, da die Anwendung von Prüfwellenlängen im optischen Bereich zur Analyse temperaturbedingter Reflektivitätsänderungen auf der Probenoberfläche eingesetzt wird. Während Defekte in elektronischen Schaltkreisen mit strukturellen Veränderungen einhergehen können und daher passiv inspiziert werden können, eröffnen defektbezogene anormale Emissionen die Möglichkeit der Identifizierung und Lokalisierung der fehlerhaften Stelle oder Struktur. Elektrische Defekte können von der Emission von Photonen in einem breiten Spektralband begleitet sein. In diesem Sinne haben thermische Emissionen das größte Potenzial, da sie sich durch undurchsichtige Materialien ausbreiten können und eine Erkennung durch ausreichend empfindliche Detektionsverfahren ermöglichen. Optionen: 1.1.5. Allgemeine Gerätespezifikationen "Das System sollte die folgenden thermischen Charakterisierungsverfahren umfassen: - Die Software muss die quantitative Extraktion lokaler thermischer Eigenschaften (z. B. Wärmeleitfähigkeit, Diffusivität, Grenzflächenwiderstand) aus gemessenen Transienten ermöglichen. " 1.1.6. Allgemeine Gerätespezifikationen "Das System sollte die folgenden thermischen Charakterisierungstechniken umfassen: - Fähigkeit zu absoluten Temperaturmessungen " 1.1.7. Allgemeine Gerätespezifikationen "Das System sollte die folgenden thermischen Charakterisierungstechniken umfassen: - Messung und Analyse der transienten Wärmeausbreitung". 1.2.4. Mikroskopkonfiguration und Tische "Der motorisierte Tisch sollte einen - inkrementelle Auslösung bei Bewegung in X. - ROI-Scanning mit Triggerausgang für X- und Y-Inkremente ermöglichen." 1.2.6. 1.2.6. Mikroskopkonfiguration und -tische Das Gerät sollte eine schwingungsisolierte Plattform enthalten oder darauf montiert sein, die für hochpräzise mikroskopische Messungen geeignet ist. 1.2.8. Mikroskop-Konfiguration und -Stufen Das Gerät sollte optional die Prüfung von bis zu 8-Zoll-Wafern ermöglichen. 1.3.3. 1.3.3. Optische Pfade und Messung Pump- und Sondenstrahlen sollten so angeordnet sein, dass der Sondenpunkt relativ zum Pumpspot verschoben werden kann, was eine Analyse der lateralen Wärmeausbreitung ermöglicht. 1.3.6. Optische Pfade und Messung "Dieses Mikroskop sollte außerdem folgende Merkmale aufweisen: - einen Revolverkopf, der Objektive mit unterschiedlicher Vergrößerung aufnehmen kann" 1.3.8. Optische Pfade und Messung Vollfeld-Thermoref</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>