Tape-Lift-Off Tool (IAF-04.1) - PR981944-2050-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Tape-Lift-Off Tool (IAF-04.1) - PR981944-2050-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück Tape-Lift-Off Tool Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung einer Tape-Lift-Off-Anlage. Die Anlage soll in der Lage sein, 150 mm Wafer zu bearbeiten. Details zu den Spezifikationen sind unten aufgeführt.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>