Ausschreibung
Tape Lift-Off Tool (IAF-04.1) - Freiburg
AusfĂĽhrung:
Baden-Württemberg
Frist:
07.11.2025 09:00 Uhr
Leistungsbeschreibung:
Das Fraunhofer IAF plant die Anschaffung eines Tape-Lift-Off-Systems. Das System soll in der Lage sein, 150-mm-Wafer zu bearbeiten.
Zusammenfassung:
- 1 Tape-Lift-Off Tool
- Bearbeitung von 150-mm-Wafer
Tätigkeiten:
Tape-Lift-Off-Systeme
Details:
Wafer
Tape-Lift-Off Tool
- Auftraggeber
- AusfĂĽhrungsfristen
- Vergabeunterlagen
- Bekanntmachungstext
- Und vieles mehr …
oder:
Id: 4laSEw29qR