Panel Level Grinder (IZM-68) - PR289446-2590-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Panel Level Grinder (IZM-68) - PR289446-2590-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück: Panel Level Grinder Die Herstellung fortschrittlicher 2,5- und 3D-Gehäuse basiert häufig auf der Freilegung zuvor verdeckter (eingebetteter, umspritzter) Strukturen, wie z. B. Fine-Pitch-Pillar-Bumps. Hier sind Präzisionsprozesse unerlässlich. Für die anschließende RDL-Bildung, insbesondere wenn feinste Linien und Abstände auf Panel-Ebene erforderlich sind, ist eine planare Struktur mit geringstem TTV im Bereich von nur wenigen Mikrometern wichtig. Das System zum Schleifen auf Panel-Ebene kombiniert das Dünnen und die gleichzeitige Planarisierung eines Panels und ist ein wesentlicher Prozessschritt für das Panel-Level-Packaging (PLP), insbesondere für das Fan-Out-Panel-Level-Packaging. Das Schleifen von Polymerpanels, die durch Formen oder allgemeiner durch Laminieren mit eingebetteten Komponenten hergestellt wurden, ermöglicht die Freilegung eingebetteter Strukturen wie Chip-Rückseiten für die direkte Befestigung von Kühlkörpern oder Durchkontaktierungen für Rückseitenkontakte und damit stapelbare Gehäuse. Darüber hinaus ermöglicht es auch die Manipulation der Verformung während der Panelverarbeitung.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>