Panel Level Grinder (IZM-68) - Berlin

1 Stück: Panel Level Grinder Die Herstellung fortschrittlicher 2,5- und 3D-Gehäuse basiert häufig auf der Freilegung zuvor verdeckter (eingebetteter, umspritzter) Strukturen. Für die anschließende RDL-Bildung ist eine planare Struktur mit geringstem TTV im Bereich von nur wenigen Mikrometern wichtig. Das System zum Schleifen auf Panel-Ebene kombiniert das Dünnen und die gleichzeitige Planarisierung eines Panels und ist ein wesentlicher Prozessschritt für das Panel-Level-Packaging (PLP).