Lift-Off-Prozesmodul

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren.</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von 1 Stück Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Als Prozesschemikalie muss Dimethylsulfoxid (DMSO) verwendet werden. Das DMSO muss aufgeheizt und auf hohen Druck gebracht werden können. Zudem muss hochreines Wasser (DIW) mit 0,055 μS/cm zum Spülen verwendet werden können.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">Z.841ha-0252#0001</div>