Laser Plasma Dicer (IZM-25.1) - PR889073-2590-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Laser Plasma Dicer (IZM-25.1) - PR889073-2590-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Laser Plasma Dicer Die heterogene Integration basiert auf der elektrischen Verbindung verschiedener Arten von Chips, die auf Waferebene hergestellt werden. Um solche Systeme zu schaffen, müssen einzelne Chips hergestellt werden. In der Regel werden die einzelnen Chips nach der Verarbeitung aus den Wafern herausgeschnitten. Um Wafer aus verschiedenen Materialien mit einer hohen Qualität schneiden oder vereinzeln zu können, ist ein wasserunterstützter Laserdicer notwendig. Dieser ermöglicht es, Chips aus einem breiten Spektrum von Wafer-Materialien zu separieren. Selbst Materialien, die an der Luft toxische Partikel erzeugen (GaAs), können durch das Schneiden in einer Flüssigkeit verarbeitet werden. Bei Silizium- oder Glaswafern ermöglicht der Laserprozess zudem eine bessere Schnittqualität als das klassische Schneiden mit Klingen. Auch Partikel, die während des Dicing an der Waferoberfläche haften könnten, werden beim Schneiden direkt abtransportiert, da der Wafer unter einer Flüssigkeit geschnitten werden kann, die die Ablagerungen abtransportiert und das Substrat kühlt. Das Gerät muss in der Lage sein, Wafer bis zu 300 mm zu bearbeiten, die auf einem Dicing Frame montiert sind. Sie muss das Trennen einer breiten Palette von Halbleitermaterialien (GaAs, Si, SiC) mit hoher Qualität und geringer Rauheit an der Schnittkante (Ra<0,3µm) ermöglichen. Optionen: - Fernzugriff über eine sichere Internetverbindung für eine schnelle Serviceunterstützung wäre von Vorteil</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>