Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den Bauelementen eingebauten Merkmale im Mikrometerbereich liegt, können selbst kleinste Partikel fatale Defekte verursachen und so die Fertigungsausbeute erheblich verringern. Die Reinigung der Substrate muss zusätzlich nach jedem Prozessschritt und/oder nach der externen Bearbeitung der Substrate erfolgen. Mit einer hochmodernen Eingangsreinigung wird das Wafer-Bonden in verschiedenen Technologien ohne Ertragseinbußen erreicht. Externe Zulieferer können für diesen Prozess nicht genutzt werden, da die Substrate rechtzeitig innerhalb der Prozesskette gereinigt werden müssen (oder als Incoming Clean aus ausgelagerten Prozessen). Entsprechende Anlagen sind am IZM bisher nicht vorhanden. Die benötigten Chemikalien können DI-Hochdruckwasser oder andere Chemikalien (wie Lösungsmittel oder Säuren/Basen) sein, zur Verbesserung der Reinigungseffizienz können auch mechanisch unterstützte Methoden (z.B. Schrubben) eingesetzt werden. Das Gerät sollte sowohl für die automatische Handhabung von Träger zu Träger als auch für die halbautomatische Handhabung einzelner Substrate (runde/quadratische Form) geeignet sein. Optionen: - Die Maschine muss einen 200-mm-Waferträger haben. - Die Maschine muss einen 150-mm-Waferträger haben. - Die Maschine muss einen 100-mm-Waferträger haben. - Das System muss in der Lage sein, einen beheizten Piranha-Reinigungsprozess (H2SO4/H2O2) durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, ein Siliziumdioxid-Ätzverfahren (HF:H2O) durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, mit Fotolack maskierte Oxid-Ätzprozesse durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, einen Siliziumnitrid-Ätzprozess (HF:H2O) durchzuführen. - Das System muss eine SECS/GEM-Schnittstelle aktivieren. - Die Systemsoftware (und das Betriebssystem) müssen den Aufbau einer Fernverbindung zu internen Fernbetrachtern ermöglichen. - Die Systemsoftware (und das Betriebssystem) müssen den Aufbau einer Fernverbindung zu externen Servicetechnikern ermöglichen. - Die Systemsoftware muss eine Backup-Funktionalität ermöglichen, z. B. durch Konfigurationsdateien oder eine spezielle Systemfunktion.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>