ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1) - PR877552-2050-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1) - PR877552-2050-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück ICP-RIE-Plasmaätzanlage mit planarer ICP-Quelle zur trockenchemischen Strukturierung von dielektrischen Schichten. Die am IAF entwickelten und qualifizierten Ätzprozesse für die Strukturierung müssen direkt auf der neuen Anlage eingesetzt werden können und die gleichen Ätzergebnisse liefern wie die derzeit eingesetzte Ätzanlage (Sentech ICP-RIE SI500244); diese bekannten Prozesse sollten auch auf die zukünftig zu erwartenden Wafergrößen bis 150mm übertragbar sein Optionen: Steuerung - Digitale Schnittstelle zur Übertragung von System- und Prozessdaten an ein MES (Einwegkommunikation; SECS/ GEM)</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>