Grinder (ISIT07a.2) + deionized water recycling unit for grinder (ISIT07a.4) - PR879727-2390-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Grinder (ISIT07a.2) + deionized water recycling unit for grinder (ISIT07a.4) - PR879727-2390-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück Grinder (ISIT07a.2) + 1 Stück deionized water recycling unit for grinder (ISIT07a.4) Das Fraunhofer ISIT plant die Beschaffung eines Schleifautomaten mit einer Hochleistungsspindel. Die geplante Wafergröße, die bearbeitet werden soll, reicht vom Single Chip Grinding bis zu 8" Wafern. Die Spindel muss über eine ausreichende Leistung verfügen, um Substrate für die GaN-Epitaxie zu schleifen, die überwiegend aus einem an GaN CTE angepassten polykristallinen Aluminiumnitrid-Kern und CMOS-freundlichen Schichten bestehen, was bei Leistungen über 6 kW erwartet wird. Darüber hinaus soll eine Wasserrückgewinnungsvorrichtung angeschafft werden. Diese soll einerseits verhindern, dass Schleifpartikel in unerwünschter Weise ins Abwasser gelangen und andererseits den Abwasseranfall deutlich reduzieren.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>