Etch Cluster (ISIT05.1) - PR879699-2390-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Etch Cluster (ISIT05.1) - PR879699-2390-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück Etch Cluster Das Fraunhofer ISIT plant die Beschaffung eines Trockenätzers im Rahmen eines Projektes zur Verbesserung der Fertigungsqualität von MEMS-Bauteilen, zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der Fertigungsprozesse und zur Erweiterung des Produktportfolios des ISIT. Die folgenden Beschreibungen basieren auf den Überlegungen des Auftraggebers. Option: 3.2 Prozessgase 2 CHF3,CF4, SF6 3.17 Prozessspezialität "1. Prozessansatz zum Ätzen von Schichtstapeln aus Mo-AlScN in einer Sequenz. 2. Prozessansatz zum Ätzen eines Schichtstapels aus Pt-AlScN in einer Sequenz. " 9 Abkühlkammer Zum Abkühlen des Wafers nach dem Ablösen des Fotolacks. Die Kammer muss auf demselben Cluster wie die Konditionierungskammer montiert werden. Sicheres Zurückladen auf den Wafer-Träger 19 Systemmontage Die Position der Kammer kann geändert werden.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>