DirectWriterLaser (HHI-06.2) - PR880006-3240-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">DirectWriterLaser (HHI-06.2) - PR880006-3240-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück DirectWriterLaser DirectWriteLaser-System für die flexible, genaue und reproduzierbare Prozesskette für die heterogene Chiplet-Integration mit Mehrmaterialfähigkeit auf Materialgrößen bis zu 200 mm, hauptsächlich auf LNOI- und III/V-Materialien wie InP. DirectWriteLaser-Systeme ermöglichen die schnelle und kostengünstige Erzeugung binärer und vertikaler 3D-Resiststrukturen direkt auf dem Wafer und überwinden dabei Einschränkungen und Verzögerungen der normalerweise benötigten physischen Masken/Retikel. Optionen: 3.1. Schreibmodus mit hoher Auflösung für Strukturen kleiner als 1 µm 3.2. Schreibmodus mit geringer Auflösung für Strukturen im bereich um 4 µm 3.3 Software Package zur Datenvorbereitung (HIMT) 3.4 Erweiterte Möglichkeit der Datenaufbereitung und Korrekturen (Binär- und Grauton) mit einer geeigneten Software, inklusive der Generierung von Belichtungsdaten im Binär-Anlagenformat. 3.5 Verlängerung der Gewährleistung um 12 Monate 3.6 Verlängerung der Gewährleistung um 24 Monate</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>