Ausschreibung

Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081

AusfĂĽhrung:

Berlin

Frist:

30.01.2026 10:00 Uhr

Leistungsbeschreibung:

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">Gegenstand der ausgeschriebenen Leistung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme von einem Chipimplanter und Modulbandlaminator. Nähere Informationen zum Leistungsgegenstand können dem den Vergabeunterlagen beigefügten Lastenheft (Anlage 1) entnommen werden.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">ECA-2025-081</div>

Zusammenfassung:

Tätigkeiten:

Details:

  • Auftraggeber
  • AusfĂĽhrungsfristen
  • Vergabeunterlagen
  • Bekanntmachungstext
  • Und vieles mehr …
oder:
Id: bziAeckfEd