Analytic-Prober (IPMS-MRS11.4) - PR863933-2480-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Analytic-Prober (IPMS-MRS11.4) - PR863933-2480-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück Analytic-Prober Automatisierter Wafer Prober für elektro-optische Tests. Dieser "Analytic Prober" wird für die Kontaktierung (Sondierung) von MEMS- und OLED-Halbleiterwafern und nackten Dies (z.B. QMI - Chiplets) in einem CMOS-kompatiblen Reinraum gemäß Klasse 4 EN ISO 14644-1 Produktionsumgebung eingesetzt. Er muss genügend Freiraum über dem kontaktierten DUT bieten, um dort mehrere optische Messgeräte präzise und dauerhaft zu platzieren. Optionale Leistungspositionen: 1.5 Allgemeine Werkzeugbeschreibung Es wurden geeignete Maßnahmen getroffen, um eine elektrostatische Aufladung der Prüflinge zu verhindern. JA 2.1.3 Wafer Chuck Austauschbare Oberflächenerweiterung JA 2.1.17 Wafer Chuck Optional: Elektrische Entladung des Chucks: Eine Vorrichtung, die den Chuck automatisch vor und während des Ladens von Wafern vorübergehend entlädt JA 2.1.27 Wafer Chuck (Wafer-Futter) Optional: Für die X-Y-Theta-Ausrichtung sind alternative (zusätzliche) benutzerdefinierte Ziele möglich, falls das erste Ziel auf dem DUT fehlt. JA 2.2.15 Probing, Probe Card, Probe Cleaning Optional: automatische Probe Mark Inspection - unter Verwendung der oben erwähnten Top-Down-Kamera auf dem aktuell geladenen DUT YES 2.3.1.3 automatisch geladene 200mm-Wafer Optional: 200mm-Wafer können eine Kerbe an einer transparenten Waferkante aufweisen (z.B. ein durchmesserreduzierter CMOS-Wafer wird auf einen 200mm-Glaswafer mit einer Kerbe an der Glaskante gebondet). Bitte beachten Sie Abbildung 6. JA 2.3.1.7 automatisch geladene 200mm-Wafer "Optional: erweiterte min. mögliche Dicke für automatisch geladene 200mm-Wafer ist ≤ 400µm " JA 2.3.1.8 automatisch geladene 200mm-Wafer "Optional: erweiterte max. mögliche Dicke für automatisch geladene 200mm-Wafer ist ≥2000µm " JA 2.3.2.1 automatisch geladene 300mm Wafer Optional: 300mm FOSB (front opening shipping box) kann gehandhabt werden JA 2.3.2.2 automatisch geladene 300mm-Wafer Optional: 300mm FOUP (front opening unified pod) kann gehandhabt werden JA 2.3.2.8 automatisch geladene 300mm-Wafer Optional: erweiterte min. mögliche Dicke für automatisch geladene 300mm-Wafer ist ≤ 400µm JA 2.3.2.9 automatisch bestückte 300mm-Wafer Optional: erweiterte max. mögliche Dicke für automatisch bestückte 300mm-Wafer ist ≥ 2000µm JA 2.4.4.4 manuell bestückte Pocket-Wafer Optional: Die auf dem Pocket Wafer montierten Einzelchips werden automatisch X/Y/Theta-ausgerichtet und Z-profiliert (Chip-Alignment). Die Chips werden in einem festen X/Y-Raster (Toleranz ca. ±100µm) mit gleicher Z-Höhe angeordnet. Dieses Raster ist so konfiguriert, dass jeder Chip von mindestens einer Vakuumbohrung bedient wird. In Bezug auf die Ausrichtung der Chips ist diese Anordnung vergleichbar mit einem gewürfelten Wafer auf einem Sägerahmen. YES 7.1 Erweiterte Garantie Eine erweiterte Garantie von weiteren 24 Monaten sollte angeboten werden. Während der Garantiezeit sollten alle Kosten für Support, Reparatur und Ersatzteile abgedeckt sein. YES</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>