3D LIT-OBIRCH system (IMWS-2.1) +Scanning Electron Microscope with ultrafast e-beam operation (IMWS-3.1 ) - PR876527-2690-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">Los 1: 3D LIT-OBIRCH system (IMWS-2.1)</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebensdauer innovativer Materialien in Komponenten und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Materialien und Komponenten" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Komponenten. Das Fraunhofer IMWS wird seine Fähigkeiten in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung ausbauen, um die Entwicklung neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Das Fraunhofer IMWS verfügt über umfassende Erfahrung in der Anwendung und Entwicklung zerstörungsfreier thermischer Defektlokalisierungsverfahren für die Fehleranalyse, insbesondere bei Halbleitern für die Automobilelektronik, wo präzise zerstörungsfreie Prüfungen unerlässlich sind. Dank seiner langjährigen Erfahrung in der Entwicklung von Lock-in-Thermografieverfahren (LIT) und der Entwicklung fortschrittlicher Methoden zur Signalverarbeitung hat das Fraunhofer IMWS die Grenzen der LIT-Technologie kontinuierlich erweitert, um Auflösung und Empfindlichkeit zu verbessern, insbesondere für 2,5D-/3D-Bildgebung und moderne Verpackungsanwendungen. Um die Fehlerlokalisierungsmöglichkeiten bei 3D-Bauelementen und IC-Stacks weiter zu verbessern, ist die Integration eines kombinierten Lock-In-Thermografie- (LIT) und OBIRCH-Messsystems (Optical Beam Induced Resistance Change) geplant. Dies ermöglicht eine präzise Fehlerlokalisierung von Defekten mit thermischer Emission und zusätzlich die Lokalisierung von Fehlern ohne ausreichende thermische Emission, aber mit elektrischer Empfindlichkeit während einer optischen Anregung. Das System soll für die Entwicklung eigener Anwendungen zur erweiterten Signalverarbeitung der Messwerte offen sein, um die Empfindlichkeit und Auflösung bei 3D- und gestapelten Bauelementen zu verbessern. Diese Ausschreibung umfasst die Lieferung eines kombinierten LIT- und OBIRCH-Messsystems, einschließlich optionaler Funktionen, Software-Support, Dokumentation, Lieferung, Abnahmeprüfung und Garantie.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0001</div>