2D / 3D AOI (IZM-20.1) - PR999485-2590-P

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">2D / 3D AOI (IZM-20.1) - PR999485-2590-P</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück-System: Ein System zur automatischen Oberflächeninspektion von strukturierten Siliziumwafern zur Defekterkennung und 2D- und 3D-Strukturmessung von Bumps, Pads und Umverteilungslinien. Das System soll eine 100%ige Inspektion und Strukturmessung der gesamten Waferoberfläche ermöglichen. Die Wafer werden automatisch aus der Kassette durch einen Roboterhandler für 200mm und 300mm Wafer gehandhabt. Manuelles Laden ist für 100mm, 150mm Wafer und gewürfelte Wafer auf DISCO-Rahmen möglich. Basierend auf dem Waferdesign werden die Inspektions- und Messergebnisse sowie die statistischen Auswertungen und Parameter grafisch und elektronisch für die nachfolgenden Prozessschritte bereitgestellt. Darüber hinaus werden grundlegende Anforderungen an die Abnahme und Leistung der Anlage, an die Reinraumumgebung, den Transport, die Installation und den Support spezifiziert. Optionale Merkmale: - Handhabung von 150 mm Wafergröße - Handhabung von 100-mm-Wafern - Handhabung von gewürfelten Wafern auf Filmrahmen - OCR-Leser - zusätzliche Beleuchtungsarten</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>