200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing - PR874550

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing - PR874550</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">1 Stück. Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Wafer-Probing-System, das für die Charakterisierung und Testtechnik von Sensor-ICs am Fraunhofer IIS eingesetzt werden soll. Das System muss die Handhabung von 200 mm und 300 mm Wafern ermöglichen. Der Fokus bei der Nutzung der Maschine liegt nicht auf kurzen Handhabungszeiten und hohem Durchsatz, sondern auf der Genauigkeit beim Probing und der Möglichkeit zur Stimulation von optischen und magnetischen Sensoren. Für die Stimulierung optischer Sensoren ist eine abgedunkelte DuT-Kammer erforderlich. Der Wafer Chuck muss aus nichtmagnetischen Metallen bestehen, um eine Verzerrung bei der Charakterisierung von Magnetfeldsensoren zu vermeiden. Optionen: 2.1 Einbaubedingungen Wechselspannung (bevorzugte Spezifikationen) 230 V 50 Hz, 16 A-Sicherung 3.3 Wafer-Tastung Optional: Waferdicke 200 µm-1600 µm 3.4 Wafer-Probing Farbkamera für Wafer-Ausrichtung Ja 4.2 Wafer-Spannvorrichtung Optional: Mindesttemperatur -60 °C 5.5 Beladen Optional: Wafer-ID-Lesung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriften Bewertung: 100% für JA, 20% für NEIN 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Schnittstelle GPIB (IEEE-488) Ja 13.1 Service Nach Ablauf der Garantie ein Servicevertrag für mindestens 3 Jahre Ja</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">LOT-0000</div>