(Bekanntmachung vergebener Aufträge) Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081

<div class="h1">Titel</div> <div class="pre">(Bekanntmachung vergebener Aufträge) Chip-Implanter und Modulbandlaminator, ECA-2025-081</div> <div class="h1">Beschreibung</div> <div class="pre">Gegenstand der ausgeschriebenen Leistung ist die Herstellung, Lieferung, Aufstellung, Montage und Inbetriebnahme von einem Chipimplanter und Modulbandlaminator. Nähere Informationen zum Leistungsgegenstand können dem den Vergabeunterlagen beigefügten Lastenheft (Anlage 1) entnommen werden.</div> <div class="h1">Interne Kennung</div> <div class="pre">ECA-2025-081</div>